由于激光焊接具有熱輸入量低，焊接變形小，美觀環(huán)保，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，相比于傳統(tǒng)的常規(guī)電弧焊方法，激光焊接具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，但是也有部分材料激光難以焊接。
在對(duì)動(dòng)力電池、封裝器件、氧傳感器、傳感器、蓋板、繼電器、金屬外殼、鋰電池、鋁蓋板、殼體、鋁殼電池、鋁殼電芯、鋁外殼、鐵殼、微波組件、微電子器件等進(jìn)行激光封焊時(shí)有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質(zhì)合金、鈦金、白金，普通硬質(zhì)合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)。激光切割屬于熱切割方法之一。
激光精密焊接用于微電子器件封裝,具有其它焊接方式無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),焊縫小、精度高，并且非接觸式加工不易造成應(yīng)力變形和虛焊漏焊現(xiàn)象,良品率高。配備自動(dòng)化裝置,節(jié)省人工。
