真空激光焊接技術是一項非常先進的激光加工工藝,完善的真空激光焊接設備并非真空系統與激光加工系統的簡單組合。金密激光研發的真空激光焊接設備已成功克服上述可能存在的問題,并得到了航空航天、兵器裝備、船舶制造、MEMS傳感器等多個領域客戶的高度認可!
疊焊和對接焊(拼焊)在進行帶鍍層的微波組件殼體與蓋板激光密封焊接時,各有其優勢和挑戰。選擇哪種焊接方式取決于具體的應用需求、設計要求和生產條件。在實際應用中,可能需要通過實驗和優化來確定最佳的焊接工藝參數,以確保焊接接頭的質量和性能。
非蒸散型吸氣劑(NEG,Non-Evaporable Getters)是廣泛用于維持超高真空環境的重要材料。它們通過化學吸附和表面擴散的方式捕捉殘余氣體分子,不會蒸發或遷移,因此非常穩定和持久。
吸氣劑(getters)是維持超高真空(UHV,Ultra-High Vacuum)狀態的重要組件。吸氣劑的作用是捕捉和移除殘余氣體分子,以保持超高真空狀態。吸氣劑主要分為兩大類:蒸散型吸氣劑和非蒸散型吸氣劑。
可伐合金因其獨特的物理特性,在電子封裝和真空密封領域有著廣泛的應用。在激光封焊過程中,確保焊縫質量對于保證最終產品的性能至關重要。本文對可伐合金外殼激光封焊時焊縫產生裂紋原因的詳細分析,并提出的改善措施。
微波組件產品的殼體通常會采用不同的鍍層來提高其耐腐蝕性和焊接性能。常見的鍍層包括鎳鍍層、金鍍層以及其他合金元素鍍層等。這些鍍層對激光焊接的影響主要體現在焊接質量、焊接接頭的顯微組織和力學性能等方面。
在進行腔體與蓋板的激光密封焊接中,兩者的適配性在熱傳導效率、焊接精度、焊接環境穩定性、焊接后應力分布等多方面都會有所影響,因此在設計時應考慮到產品平面,焊接接口等多方面因素以提高激光密封焊接合格率。
激光焊接是一種高能量密度的焊接方法,可以在很短的時間內使焊接區域升溫并快速冷卻,從而實現精確的焊接和密封焊接。鈦合金在激光焊接過程中往往能夠獲得良好的焊縫質量和機械性能,并且避免了傳統焊接方法可能引起的污染和變形問題。